7月5日，创鑫微集成电路封装与测试班开班仪式于教学区12号楼206教室成功举办。院长陈达贵、副院长陈端芝，福建省创鑫微电子有限公司董事长宁利华、总经理赵桂林、行政副总经理范慧静、研发部部长陈学善，物联网工程系主任林旭云、团委副书记郑何及学员等40余人参加活动。
活动伊始，宁利华董事长致辞。他欢迎大家参加本次培训班，鼓励全体学员珍惜机会、刻苦学习、积极思考、踊跃交流，收获知识和技能，为未来的发展打下坚实的基础。随后，宁利华董事长从创业初期的艰难起步、关键节点的抉择挑战、突破行业瓶颈的实践经验三个方面，向大家详细讲述了自身与企业的奋斗历程，深刻阐释了坚持、创新与责任在个人成才与企业发展中的重要性。
接着，赵桂林总经理以“价值观驱动研发思维”为主题，为现场学员开展培训。她深度解析了企业诚信价值观的内涵，结合外壳技术研发的实际案例，阐述了价值观如何指引团队攻克技术难点。她详细讲解了从需求分析到产品落地的全过程，将复杂的技术问题化繁为简，并与现场学生积极互动，分享了公司从初创到发展壮大的生动故事，现场氛围热烈。
本次培训班共历时7天，学员由我院各年级学生组成，内容包括理论授课、小组研讨、企业参访等环节，是我院与福建省创鑫微电子有限公司校企间合作的有益探索。双方携手打造这一学习平台，旨在通过理论与实践相结合的方式，前移就业关口，帮助学生提前了解行业前沿动态和企业实际需求，稳步提升就业综合素质，同时企业亦提前锁定优秀人才，为自身发展储备力量，实现人才培养与企业需求的精准对接。
未来，我院将进一步深化校企合作，拓展合作领域，优化合作模式，为学生提供更多的实践机会与职业发展路径，推动教育与产业深度融合，助力更多青年学子成长成才，为行业发展持续输送优质人才。
